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Package mold cleaning system

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100P-A

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작성자 관리자
댓글 0건 조회 315회 작성일 21-08-25 17:51

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Package mold cleaning system 100P-A


- 반도체 패키지 금형을 자동으로 세정하는 장비입니다. 

- 이동형 타입으로 몰드 장비에서 금형의 탈착 없이 세정을 합니다.

- Compression mold cleaning에 효과적입니다.



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