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Wafer Backside Cleaning System

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iClean300

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작성자 관리자
댓글 0건 조회 169회 작성일 21-08-25 17:52

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Wafer Backside Cleaning System  iClean300 


- Photo 및 CMP 공정에서 수율 향상 목적으로 웨이퍼 후면에 치명적인 오염만 선택적으로 제거 합니다.

- 유지 보수 쉽고, 낮은 COO(Cost of Ownership)로 경제적인 세정입니다.




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