LASER / CO₂ Semicon. Wafer cleaning C3100 (Ringframe Wafer Cleaning System) 可去除存在于Ring frame晶圆表面上的各种颗粒性污染物质。 所有过程均基于盒式磁带加载系统实现自动化。 < Ringframe Wafer Cleaning System - 400P (激光洗涤机) >